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基于COMSOL的CA-TSV电感多物理场耦合特性分析方法.pdfVIP

基于COMSOL的CA-TSV电感多物理场耦合特性分析方法.pdf

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    基于同轴环形硅通孔(CA‑TSV)技术,提出了应用于三维集成电路中的三维螺旋电感。本文根据所设计CA‑TSV电感模型，采用COMSOL仿真软件，分析CA‑TSV电感在电磁热与热膨胀多物理场的复杂环境下的性能，从而提高电感设计的可靠性。并且本方法相较于单一电场分析，能够准确反映电感在实际应用中的表现，通过仿真结果分析了CA‑TSV结构在电热耦合下的温度响应及热力耦合下的应力响应影响规律，有助于优化其设计和提高整体电路的性能和可靠性。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117195806A

    (43)申请公布日2023.12.08

    (21)申请号202311185664.5

    (22)申请日2023.09.14

    (71)申请人桂林电子科技大学

    地址5410

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