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- 2023-12-09 发布于四川
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本发明公开了一种BGA封装器件锡球氧化层打磨装置及打磨方法，所述打磨装置用于对BGA封装器件进行打磨，所述打磨装置包括静电平台，所述静电平台用于放置、固定BGA封装器件；活动设置于所述静电平台上方的打磨机构，所述打磨机构包括驱动模组和设于所述驱动模组输出端的打磨板，所述打磨板下方设有有摩擦件，所述摩擦件用于BGA封装器件进行打磨氧化层；其中，所述驱动模组可绕自身所在轴线旋转，并带动打磨板、柔性贴合件以及摩擦件进行旋转，使得摩擦件BGA封装器件进行打磨。通过X轴平移模组、Y轴平移模组以及Z轴升降模
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117182710A
(43)申请公布日2023.12.08
(21)申请号202311208637.5B24B41/02(2006.01)
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