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提供一种半导体模块以及半导体模块的制造方法，兼顾半导体模块的散热性和低成本化。半导体模块具备：第一芯片垫，具有第一面以及朝向与第一面相反的方向的第二面；第一外引线，位于比第一芯片垫靠第二面所朝向的方向的位置；第一内引线，将第一芯片垫与第一外引线连接，具有台阶部；第一半导体芯片，与第二面接合；密封构件，将第一芯片垫和第一半导体芯片密封，密封构件具有：第一密封部，与第一面接合，由第一树脂组成物构成；第二密封部，与第二面接合，由热传导率较低的第二树脂组成物构成，第一密封部具有：露出面，构成密封构件的外
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117199011A
(43)申请公布日2023.12.08
(21)申请号202310475375.2H01L21/56(2006.01)
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