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第十章 材料的强化与韧化;对结构材料,最重要的性能指标是强度和韧性。;第一节 金属材料的强韧化;1)金属材料的强化;金属的屈服强度与晶粒大小的关系满足Hall-Petch;位错绕过不易变形的粒子
位错切过易变形的粒子。
(4)形变强化
金属在塑性变形过程中位错密度不断增加,使弹性应力场不断增大,位错间的交互作用不断加强,因而位错运动越来越困难所致。
2)金属材料的韧化
韧化原理
细化晶粒
脆性相:小、少、球形等。;(c)韧性相的加入:如少量的残余奥氏体可提高不锈钢的韧性。
(d)基体:调整基体的组织结构。
(2)韧化工艺
熔炼铸造:成分控制、夹杂物和气体含量控制等。
压力加工:晶粒控制、组织控制。
热处理:组织控制。(淬火、回火和时效、形变热处理等);第二节 陶瓷材料的强韧化;** 韧化方法:;裂纹顶端应力诱发t→m相变增韧机理;(2)微裂纹增韧
在陶瓷基体相和分散相之间,由于温度变化引起的热膨胀差或相变引起的体积差,会产生弥散均布的微裂纹[图(a)],当导致断裂的主裂纹扩展时,这些均匀分布的微裂纹会促使主裂纹分叉(图(b)),使主裂纹扩展路径曲折前进,增加了扩展过程中的表面能,从而使裂纹快速扩展受到阻碍,增加了材料的韧性。;12;(3)裂纹偏转增韧机制
裂纹在扩展过程中遇到晶界、第二相颗粒或残余应力场时,将偏离原来运动方向产生非平面型裂纹,称之为裂纹偏转。这时,裂纹平面在垂直于施加张应力方向上重新取向。
这种方向上的变化意味着裂纹扩展路径将被增长,同时,由于裂纹平面不再垂直于张应力方向而使得裂纹尖端的应力强度降低,因而裂纹偏转将增大材料的韧性。;典型的裂纹偏转示意图
a)裂纹倾斜θ角; b)裂纹扭转φ角;(4)裂纹弯曲增韧机制
裂纹弯曲是由于裂纹障碍形成的。裂纹障碍是指由于基体相中存在断裂能更大的第二相增强剂如颗粒、晶须时,裂纹在扩展过程被其阻止的情况。而裂纹障碍的主要形式就是裂纹前沿的扩展已越过第二障碍相而形成裂纹弯曲。
与前面所讨论的裂纹偏转机制不同,裂纹弯曲是在障碍相的作用下产生非线性裂纹前沿。如图所示,其中d为粒??间距。;裂纹弯曲的线张力增韧模型;(5)裂纹桥联增韧机制
所谓桥联增韧是指由增强元连接扩展裂纹的两
表面形成裂纹闭合力而导致脆性基体材料增韧的方法。
裂纹表面桥联作用可以分为两种形式,一种为刚性第二相导致裂纹桥联,而另一种则是由韧性第二相导致裂纹桥联。;当桥联相为刚性时,也就是第二相的韧性和陶瓷基体相的韧性相类似的情况下,桥联增韧的发生需要第二相增强组元与基体相有显微结构特征要求以及残余热应力的存在或适当的相界面结合状态。显微结构特征指第二相具有一定的长径比,它们可以是纤维或者晶须、柱状粒子、片状粒子、甚至具有大长径比的基体相颗粒同样可以发挥桥联作用。由热膨胀性能失配引起的较大残余应力可能在裂纹尖端的尾部上形成一个压应力区作为一个完整的韧带存在(见图)。而弱的界面结合可以通过界面滑动、解离甚至第二相拔出来形成裂纹表面桥联作用而增韧(见图)。通过桥联相的拔出效应通常可以极大地强化裂纹桥联增韧过程。;由残余应力形成的桥联韧带图;(6)韧性相增韧
如果在陶瓷材料中分布着韧性相,韧性相会在裂纹扩展中起附加吸收能量的作用。按能量平衡观点,当裂纹尖端附近韧性相出现较大范围的塑性变形,就有不可逆的原子重排并以塑性功形式吸收可观的变形能,使裂纹进一步扩展所需的能量远远超过生成新裂纹表面所需的净热力学表面能。
同时,裂纹尖端高应力区的屈服流动使应力集中得以部分消除,抑制了原先所能达到的临界状态,相应地提高了材料的抗断裂能力。;(7)纤维、晶须增韧
纤维或晶须具有高弹性和高强度,当它作为第二相弥散于陶瓷基体构成复合材料时,纤维或晶须能为基体分担大部分外加应力而产生强化。当有裂纹时,裂纹为避开纤维或晶须,沿着基体与纤维或晶须界面传播,使裂纹扩展途径出现弯曲从而使断裂能增加而增韧。
在裂纹尖端附近由于应力集中,纤维或晶须也可能从基体中拔出。拔出时以拔出功的形式消耗部分能量,同时在接近尖端后部,部分未拔出或末断裂的纤维或晶须桥接上下裂纹面,降低应力集中,提高韧性。在裂纹尖端,由于应力集中可使基体和纤维或晶须间发生脱粘,脱粘大幅度降低裂纹尖端的应力集中,使材料韧性提高。;控制纤维或晶须与基体之间保持适中的结合强度,使纤维或晶须既可承担大部分的应力,又能在断裂
过程中以“拔出功”等形式消耗能量,可获得补强和增
韧两者的较佳配合。
8)表面残余压应力增韧
陶瓷材料的强韧化,可以通过引入残余压应力而增高。由于陶瓷断裂往往起始于表面裂纹,而表面残余压应力阻止了表面裂纹的扩展,起到增韧作用。;第三节 高分子材料的强韧化;1)高分子链结构的影响
化学结构
增加高分子的极性或产生氢键都可使材料的强度提高。
分子量
在分子量较
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