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电子与通信工程系;电子与通信工程系;二、波峰焊料的选择
在选择波峰焊接用的无铅焊料时,要考虑以下几个因素:
焊料溶点适中,能保证在260摄氏度以下实现大批量生产;
尽可能低的价格;
焊接缺陷少。;三、助焊剂1、作用
清除焊接金属表面的氧化膜;
在焊接物表面形成液态的保护膜,隔绝高温时四周的空气,防止金属表面再氧化;
降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力;
焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡与被焊金属表面形成合金,顺利完成焊接。;2、助焊剂的分类
助焊剂通常是依它们的成份而分类,也有依它们的活性强弱而分类的。按成份通常分为无机系列和有机系列。有机系列又可分为松香型和非松香型。
(1)无机系列:主要由无机酸和无机盐组成,有很强的活性,腐蚀性大,挥发气体对元件有破坏作用,焊后必须清洗,电子行业一般禁止使用;有机系列:主要由有机酸、有机胺盐、卤素化合物等组成。焊锡作用及腐蚀性中等,大部分为水溶性,无法用一般溶剂清洗。
树脂系列:主要由松香、松香加活性剂、松香系列合成树脂加活性剂、消光剂等组成。松香在室温中高绝缘的特性及中性的残留,是助焊剂的最理想物质,但是活性差,为提高其活性,往往加入少量有机酸、有机胺类等活性物质。;实际上,随着电子行业对焊接质量的要求提高,化工行业己将有机系列与树脂系列综合起来调配,以满足不同的焊接要求。;、助焊剂的选择
随着电子行业的发展,助焊剂的种类也随之多,选择合适的助焊剂对于保证生产和产品质非常重要。选择时主要考虑下列因素:
被焊金属材料及清洁程度;
焊后清洗或免清洗(水洗或有机溶剂清洗);
助焊剂本身的稳定性;
绝缘阻抗及腐蚀程度;
消光型或光亮型;
比重使用范围;
对环境卫生的影响等。;五、助焊剂自动涂布
在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂涂布由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。;助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。最重要??是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,
所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议100%的安全公差
范围。;3-1-2元器件成型与插装一、元器件弯曲成型
弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外型和印制板上的安装位置,有时也因整个印制板安装空间有限,需要限定组件安装位置,元器件引线成型要注意以下几点:
引线弯曲一般不要成死角,圆弧半径应大于引线直径的1~2倍。
注意元器件标记位置,便于识读。;1、弯曲
安装在通孔中的元件,从器件的本体,球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离,至少相当于一个引脚的直径或厚度为0.8毫米的较大者,如图3-1所示。;2、应力释放(如图3-2所示)
元器件引脚的延伸尽量与器件本体的中轴线平行。
安装在镀通孔中的元器件,其引脚尽量与板面垂直。
由于引力释放要求而采取不同的引脚弯曲方法时,元件本体可产生偏移。;二、元器件插装1、元件抬高
(1)轴向元件--重量小于28g,功率小于1w的轴向元件理想状态:整个元件体平贴在PCB上,如图3-3所示。;最大极限:(如图3-4所示)
·元件体和PCB的最大间隙不可超过约1.5mm(0.06英寸)
·元件引脚必须满足:
①最小引脚探出----可见
②最大引脚探出----£2.5mm(0.098英寸);2)轴向元件--重量大于28g,功率大于1w的向元件理想状态:
于重量等于或大于28g、耗散功率大于或等于W的轴向元件,元件体应与PCB平行,并且两
之间的间隙至少为1.5mm(0.060英寸),图3-5所示。;最大极限:(如图3-6所示)
·元件体与板子的间隙最大不超过3mm(0.118英寸)。
·元件引脚必须满足:
①最小引脚探出----可见
②最大引脚探出----2.5mm(0.098英寸);(3)径向引脚元件理想状态:
·元件须站直且元件底部平行于PCB。
·元件和PCB间的距离应在0.3mm(0.012英寸)到2.0mm(0.079英寸)之间,如图3-7所示。;最大极限
·径向元件在安装时,元件底部与PCB的间隙最大为2.0mm(0.079英寸),最小为0.3mm
(0.012英寸)。
·若元件倾斜,则不违背最小导电空间,如图3-8所示。;注:安装在外罩和面板上有匹配要求的元器件不允许倾斜,例如:触点式开关,LCD,LED等。
注:若此元件呈弯月形包装,则:
·电容的引脚可以让弯月形引脚接触到焊孔。理想状态
·元件体与PCB的间隙可见,如图3-9所示。;元件体的引脚可以让
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