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本发明属于生物传感器技术领域，具体涉及石墨烯‑金共镀修饰电极及其制备方法和应用、一种酶传感器电极。本发明提供的石墨烯‑金共镀修饰电极，包括导电基底和设置于所述导电基底表面的修饰层；所述修饰层为石墨烯和金单质的混合物层；或者所述修饰层为层叠设置的石墨烯层和金单质层，所述石墨烯层与所述导电基底表面接触。本发明以石墨烯和金单质协同优化了电极表面的生物分子结合能力和催化反应的表面积，最大限度地提高了电极固定化生物大分子的密度并提高了检测限，放大了电极的信号响应，使电极的反应更加灵敏和准确。适用于医疗保健
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117214266A
(43)申请公布日2023.12.12
(21)申请号202311247457.8
(22)申请日2023.09.26
(71)申请人深圳津合生物有限公司
地址51
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