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本申请公开了具有含减小的矫顽力的软磁合金的传感器器件及制造方法。一种传感器器件，包括基板，该基板包括一个或多个磁传感器元件；在该一个或多个磁传感器元件的顶上的第一弹性材料；磁性层，该磁性层包括通过电镀或通过溅射沉积在第一弹性材料的顶上的软磁金属合金；以及可任选地在磁性层的顶上的第二弹性材料。基板可以是CMOS器件，其具有被封装在两个聚酰亚胺层之间的IMC。可以使用具有在100至300毫特斯拉的范围中的强度的恒定或旋转磁场、在250℃至295℃下对磁性材料退火。软磁合金被布置为集成磁聚集器(IMC
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117222303A
(43)申请公布日2023.12.12
(21)申请号202311175302.8H10N52/01(2023.01)
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