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一种提高光模块良率的PCB开槽制备方法.pdf

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    本发明提供一种提高光模块良率的PCB开槽制备方法，包括：步骤S1，自下而上将半导体制冷器、基台以及芯片内建芯片贴装在热沉上；步骤S2，在PCB电路板靠近高速光模块发射端的一端设置第一开槽，所述第一开槽用于嵌入式设置驱动芯片，且所述驱动芯片的引脚位置与所述芯片内建芯片在热沉上的位置相对应；步骤S3，在所述PCB电路板的接收端设置第二开槽，所述高速光模块的Z‑block一体化组件通过UV热固化胶设置于所述第二开槽的位置；步骤S4，通过金线连接所述PCB电路板和所述高速光模块的光器件。本发明能够提升所

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117222111A

    (43)申请公布日2023.12.12

    (21)申请号202311178012.9H05K1/18(2006.01)

    (22)申请日2023.09.1

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