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一种多层电路板和电子设备.pdfVIP

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  • 2023-12-13 发布于四川
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一种多层电路板和电子设备.pdf

    本申请公开了一种多层电路板和电子设备，多层电路板包括第一外层、第二外层和中间层，中间层包括依次叠设的第三线路层、第一绝缘层、第四线路层、第二绝缘层、第五线路层、第三绝缘层和第六线路层，第三线路层与第一外层紧密贴合，第六线路层与第二外层紧密贴合；中间层设有第一镭射孔和第二镭射孔，第一镭射孔从第三线路层的表面延伸至第二绝缘层，第二镭射孔从第六线路层的表面延伸至第二绝缘层，第一镭射孔与第一镭射孔连通。本申请中，由于第一镭射孔和第二镭射孔的孔径更小，使得线路层具有更大的空间用于走线。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220173481U

    (45)授权公告日2023.12.12

    (21)申请号202321577984.0

    (22)申请日2023.06.19

    (73)专利权人惠州TCL移动通信有限公司

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