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本发明所涉及一种用于半导体封装贴片工艺的焊料压模头装置，包括壳体以及设置在壳体上的压模头，所述壳体的外侧设有驱动单元，驱动单元用于带动壳体在竖直方向往复运动；壳体的内部设置有加热单元，加热单元用于对压模头进行预热处理；壳体的下方设有传送带，传送带用于输送元件；本发明，通过设置的驱动单元，能够带动壳体上的压模头在竖直方向进行往复运动，实现压模头对元件内的焊料压模；同时定位轴与开口之间的距离大于定位轴与不完全齿轮之间的距离，这样就起到一个杠杆的作用，从而降低所需的驱动力度；通过设置的夹持单元，能够根
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117219538A
(43)申请公布日2023.12.12
(21)申请号202310973677.2
(22)申请日2023.08.03
(71)申请人池州市鼎弘半导体科技有限公司
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