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一种晶圆级封装凸点制作设备.pdfVIP

一种晶圆级封装凸点制作设备.pdf

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    本发明公开了一种晶圆级封装凸点制作设备，包括加工平台和晶圆平台；加工平台设置有第一直线模组，第一直线模组的驱动端连接有用于布涂助焊剂的布涂机构；布涂机构包括依次沿第一方向设置的第一刮涂组件和第二刮涂组件、第一驱动组件和第二驱动组件；布涂机构的下端面设置有红外热传感器，红外热传感器用于检测晶圆表面的助焊剂温度信息，根据温度信息识别到助焊剂的厚度信息，以调节第二刮涂组件的空间高度，使第二刮涂组件呈预设刮涂压力作用于晶圆表面；本凸点制作设备能够通过第一刮涂组件和第二刮涂组件的配合，更精确地控制助焊剂在

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117219519A

    (43)申请公布日2023.12.12

    (21)申请号202311467239.5

    (22)申请日2023.11.07

    (71)申请人深圳市立可自动化设备有限公司

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