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2023-12-13 发布于四川
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一种温度压力传感器，其包括：壳体，其具有压力引入孔；压力测量组件，包括设有一朝下的压力接收孔的金属基板及封堵于压力接收孔上端的金属膜片；金属膜片与金属基板一体连接，其远离压力接收孔的一侧表面设置有压力测量电路；金属基板将壳体的内腔分隔为上腔和下腔；固定设置于金属基板上侧的电路板，其通过第一导线电连接至压力测量电路，其上设有充许第一导线通过的让位孔；固定设置于壳体上的多个插针，其下端伸入上腔内并通过第一弹性导电体与电路板电连接；及设置于压力引入孔内且两端各引出一导电杆的温度敏感元件，导电杆的上端穿

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117213550A

(43)申请公布日2023.12.12

(21)申请号202310280343.7

(22)申请日2023.03.21

(71)申请人武汉飞恩微电子有限公司

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