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本发明涉及一种超高平坦度DSG调整操作方法，所属硅片加工技术领域，包括如下操作步骤：第一步：选择待加工粗片时，要选择同根晶棒切片形貌接近的粗片。第二步：选择加工机台时，要选择新更换砂轮、进行砂轮倾角归零后自动研磨对位的机台。第三步：试加工2枚硅片测量后分析形貌图、平坦度与厚度图，做出调机判断方案。第四步：通过调整虑砂轮水平倾角和研磨位置转移。第五步：改变研磨位置转移时需进行气压锁定，进行加工正常硅片。解决了硅片在同样的工艺加工条件下，有效减少相较之前能减少调机补正频率，提升双面研磨机加工产品稳定
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117207055A
(43)申请公布日2023.12.12
(21)申请号202311215057.9
(22)申请日2023.09.20
(71)申请人杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
地
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