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本实用新型公开了一种具备防水能力的集成电路板,包括底座,所述底座顶部的中间粘接固定有内壳体,且底座顶部的靠边缘位置固定连接有连接环,所述连接环的底部固定连接有防水壳,所述防水壳的内部开设有储水腔,且防水壳内侧的靠底部位置开设有与储水腔相连通的溢水槽,所述底座的底部粘接有双面胶,防水壳的顶部固定连接有拎把,所述内壳体内放置有电路板板体。该具备防水能力的集成电路板,通过连接环上内螺纹槽与防水壳螺纹连接的设置,提高了装置的密封性,避免外部水源的轻易渗入,之后储水腔和溢水槽的设置,可以将渗入的水源进行存
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220173600U
(45)授权公告日2023.12.12
(21)申请号202320466806.4
(22)申请日2023.03.13
(73)专利权人佛山市顺德区兆达电子有限公司
地
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