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一种劈刀及其表面粗化方法.pdfVIP

一种劈刀及其表面粗化方法.pdf

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    本发明涉及一种劈刀及其表面粗化方法，该劈刀表面粗化方法包括：将劈刀进行抛光处理、清洁后，与粗化材料一起预加热，后冷却；所述粗化材料为TiC、ZrC、TaC、NbC、VC、Mo2C、WC和SiC中的至少一种；所述劈刀与所述粗化材料的质量关系为1800~2200：1。本发明通过特定材料来改变劈刀的表面粗糙度，从而使得引线键合时与基材接触面更大，第二焊点抓线更牢固、更耐磨，该粗化方法，安全性高。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117206988A

    (43)申请公布日2023.12.12

    (21)申请号202311464304.9

    (22)申请日2023.11.06

    (71)申请人苏州芯合半导体材料有限公司

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