一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真方法.pdfVIP

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2023-12-13 发布于四川
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一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真方法.pdf

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本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真方法。本发明提出了一种基于场路耦合原理的LFBGA封装电热联合仿真方法，通过在仿真程序中添加电路板材料的散热功能，提高了仿真分析方法的准确性。本发明能够综合考虑电路和热学特性，更准确地评估电热联合系统的性能；能够考虑电子产品的功率需求和热特性，实现能源的高效利用；能够优化电热联合系统的调度和路径，提高系统的性能和效率；能够考虑封装材料的热循环和膨胀系数对系统的影响，进行优化设计。本发明提出了一种基于场路耦合的LFBG

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117217153A

(43)申请公布日2023.12.12

(21)申请号202311283556.1

(22)申请日2023.10.07

(71)申请人南通大学

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