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lcc技术的发展与应用

1层状介质集成技术点

随着高密度、良好的温度特性和尺寸设计，新型长距离计算机已成为网络系统发展的必然趋势，这对传统的密封技术和项目提出了质疑。在众多的封装技术中,多芯片微组装技术(MCM)凭其高电流密度、高可靠性及优良的电性能和传输特性成为研究的主体。目前的MCM封装技术一般对各层进行延续性加工,即印刷、烘干、烧结完一层后再对下一层进行印刷、烘干和烧结。这种工艺成本高,生产效率低,工艺复杂,难度大。而以LTCC技术为基础的MCM封装则可以将各层分别设计、一体烧结,从而可提高生产效率和成品率,降低成本。且LTCC基板的集成密度高、RF性能好、数字响应快[1~2],成本低、生产周期快、批量大、产品生命周期短、生产灵活、自动化程度高。正因为LTCC技术具有如此众多的优点,所以它正逐渐取代传统的PCB板。因为应用LTCC集成技术的电路就是将芯片和其余无源器件集成在一个模块上,因此也被称为无源集成电路或改良专用集成电路。

LTCC技术主要的优点有:(a)在2.4MHz~80GHz频率范围内,LTCC技术带来的信号损失远远低于多层线路板技术;(b)由于批量生产设备和工艺的引入,原材料成本降低以及在中国进行加工制造,LTCC产品的成本得以大幅度的降低;(c)由于使用嵌入元件而不是线路板上的表面贴装元件,模块尺寸减小20%~40%,系统成本更低;(d)满足无线应用RF频