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人工耳蜗内植装置的封装模具.docVIP

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  • 2023-12-16 发布于重庆
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人工耳蜗内植装置的封装模具.doc

    人工耳蜗内植装置的封装模具

    （19）中华人民共和国国家知识产权局

    （12）发明专利申请

    （10）申请公布号CN101455594A

    （43）申请公布日2009.06.17

    （21）申请号CN200710172329.6

    （22）申请日2007.12.14

    （71）申请人上海力声特医学科技有限公司

    地址200333上海市怒江北路561弄6号1楼

    （72）发明人王正敏;王澄;孙增军;贺光明;张伟;徐世帅

    （74）专利代理机构上海智信专利代理有限公司

    代理人胡美强

    （51）Int.CI

    A61F2/18;

    A61F11/04;

    权利要求说明书说明书幅图

    （54）

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