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2023-12-16 发布于北京
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一种半导体封装结构及其封装方法.pdf

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本发明公开了一种半导体封装结构及其封装方法，包括封装箱，所述封装箱的底部固定有四个支撑杆，所述封装箱的底壁上固定有放置台，所述放置台的顶部转动连接有转盘，所述封装箱的底部固定有电机一，所述电机一的输出端贯穿封装箱和放置台并延伸至放置台的顶部，所述电机一的输出端与转盘的底部固定，本发明涉及半导体封装技术领域。该半导体封装结构及其封装方法，通过自动化放料组件的设置，将竖管中滑下的半导体元件存放堆叠在存料管中，当需要进行放料时，利用自动化推料机构将半导体元件推入下料管中进行放料，实现了半导体元件的自动

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117238820A

(43)申请公布日2023.12.15

(21)申请号202311215825.0

(22)申请日2023.09.19

(71)申请人南京江智科技有限公司

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