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本实用新型涉及柔性电路板技术领域，且公开了一种分段式低阻值柔性电路板。包括基板，所述基板的边缘处开设有多个安装孔，所述基板的表面分段设置有多个电路模块，所述基板位于多个所述电路模块的边缘处设置有多个导线连接点，多个所述导线连接点的表面上焊接设置有电路导线，所述基板背离导线连接点的一侧面固定连接有多个绝缘陶瓷片。本实用新型提供的基板的背部设置绝缘陶瓷片可以保证对热量导流，导热银丝将绝缘陶瓷片导出的热量及时的导流至散热铜片的表面上，散热铜片自身散热的同时，将其余热量导流至散热铜框和散热铜杆的内部，进
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220191110U
(45)授权公告日2023.12.15
(21)申请号202321383007.7
(22)申请日2023.06.02
(73)专利权人扬州市玄裕电子有限公司
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