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本实用新型涉及一种适用于晶圆加工的撕膜设备，包括有设备平台，设备平台上设置有主位移调节装置，主位移调节装置上设置有加工支架，加工支架上设置有顶升装置，顶升装置上设置有撕膜平台，加工支架对应撕膜平台的位置处设置有预留加工孔，设备平台上设置有副位移调节装置，副位移调节装置上设置有夹膜装置，加工支架位于预留加工孔的一侧设置有传感装置。由此，能够实现全自动快速撕膜，且在撕膜期间确保薄膜不出现垂直挂粘，薄膜不会与晶圆发生二次接触，也不会粘接到加工设备的其他位置，可通过后续收集装置进行集中化收集处理。采用传
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220181305U
(45)授权公告日2023.12.15
(21)申请号202321217853.1
(22)申请日2023.05.19
(73)专利权人苏州矽微电子科技有限公司
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