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本发明提供了一种减小增材制造残余应力的基板制备方法，包括：S1、根据增材制造构件与基板的连接几何形状N，确定基板的弱机械约束的形状P；S2、制作基板B，基板B分为上、中、下三层，分别标记为B上、B中和B下，其中B上是基板与增材制造构件的连接层；B中是基板的隔热层；B下是基板的支持层；S3、根据形状P，在基板B上制备增材制造构件的支撑结构M，支撑结构M为镶嵌于基板B的结构；本发明通过设计低机械约束力和低导热的基板方式从残余应力的源头上解决增材制造构件残余应力过大造成构件失效的问题，具有较低生产成本
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117226111A
(43)申请公布日2023.12.15
(21)申请号202311010749.X
(22)申请日2023.08.10
(71)申请人东莞材料基因高等理工研究院
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