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2023-12-16 发布于四川
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本实用新型提供一种电子部件模块(101)，具备：多个部件，具有端子并沿着平面配置；框架基板(9)，支承多个部件中至少一部分的部件；密封树脂部(4)，密封多个部件以及框架基板(9)；以及屏蔽层(5)，覆盖密封树脂部(4)的外面。框架基板(9)具备绝缘层(9A)、接地层(9B)以及与接地层(9B)导通的接地凸块(10)，框架基板(9)具有支承凸块部件(21、22)的焊料凸块(21B、22B)以外的部分的开口，框架基板(9)的接地层(9B)在框架基板(9)的侧面露出并与屏蔽层(5)导通。多个部件的端子

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220189644U

(45)授权公告日2023.12.15

(21)申请号202190000759.3(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限

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