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一种晶片测厚装置及二维定位工作台.pdfVIP

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  • 2023-12-16 发布于四川
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一种晶片测厚装置及二维定位工作台.pdf

    本实用新型涉及晶片加工技术领域，公开了一种晶片测厚装置及二维定位工作台，二维定位工作台包括支架、X向平台、Y向平台和移动旋钮，X向平台上设置有固定组件；支架上设置有Y向齿条，X向平台上设置有X向齿条，移动旋钮包括X向齿轴、X向齿轮、X向旋钮和Y向齿轴、Y向齿轮、Y向旋钮，X向齿轴可转动地穿装在Y向齿轴及Y向齿轮的中心孔内。在需要调节晶片的位置时，转动X向旋钮和Y向旋钮，对晶片在X向、Y向上的位置进行调节定位，便于测厚千分尺对晶片不同位置的厚度进行测量，提高测量结果的准确性；X向齿轴转动套装在Y向

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220189600U

    (45)授权公告日2023.12.15

    (21)申请号202320898518.6G01B3/18(2006.01)

    (22)申请日2023.04.2

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