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一种芯片封装框架及芯片封装方法.pdfVIP

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  • 2023-12-16 发布于四川
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一种芯片封装框架及芯片封装方法.pdf

    本发明公开了一种芯片封装框架，包括芯片封装框架结构，所述芯片封装框架结构包括上壳罩、下壳罩和防护板，所述上壳罩的下端通过下壳罩固定卡接安装，所述防护板通过上壳罩和下壳罩粘贴固定，所述上壳罩包括第一壳架、卡接扣、第一安装卡槽和第一W型封胶槽，所述卡接扣设置有一对，所述卡接扣的上端通过第一壳架的下端固定连接，所述第一安装卡槽设置有一对，所述第一安装卡槽对称开设在第一壳架的下端，所述第一W型封胶槽对称开设在第一壳架的侧壁，所述下壳罩包括第二壳架、卡槽、第二W型封胶槽和第二安装卡槽，所述卡槽设置有一对，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN111696927A

    (43)申请公布日

    2020.09.22

    (21)申请号20201

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