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本发明公开了一种多层填充封装气凝胶材料的制备方法，多层填充封装气凝胶材料包括上封装层、气凝胶层、填充加强层和下封装层，多层填充封装气凝胶材料的制备方法，包括如下步骤：气凝胶层制备；贴合填充加强层；多层填充气凝胶芯材封装，本发明中的多层填充封装气凝胶材料的制备方法，在气凝胶层表面贴合填充加强层，并采用上封装层和下封装层真空加热平压封装，获得多层填充封装气凝胶材料，增加气凝胶材料的力学强度和隔热性能，解决气凝胶材料在电池片之间受到挤压而发生掉粉或破裂的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117227265A
(43)申请公布日2023.12.15
(21)申请号202311039583.4B32B27/06(2006.01)
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