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本发明提供一种基于柔性导电支架的光电芯片封装结构，包括PCB基板以及设置于PCB基板上的光电模块，光电模块包括高度不同的LED光源和光电芯片；还包括贴装于PCB基板和光电模块之间的柔性导电支架、以及覆盖于光电模块上的罩板；罩板适于将光电模块朝着PCB基板压合；LED光源和PCB基板之间以及光电芯片和PCB基板之间分别贴装有柔性导电支架；与LED光源和光电芯片分别连接的柔性导电支架在光电模块朝着PCB基板压合时各自发生不同高度的形变，而使LED光源和光电芯片的顶部平齐，从而使LED光源的发光区域以
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117238908A
(43)申请公布日2023.12.15
(21)申请号202311060955.1H01L31/0203(2014.01)
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