一种电路板焊接的锡条加热装置.pdfVIP

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  • 2023-12-16 发布于四川
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本实用新型属于电路板焊接用具技术领域,且公开了一种电路板焊接的锡条加热装置,包括壳体、加热管、输送管、焊嘴、控制组件和输送组件,所述加热管与所述输送管均位于所述壳体的内部,所述输送管位于所述加热管的下方,所述焊嘴位于所述加热管的下端出口处,所述控制组件位于所述加热管的内部,所述控制组件用于控制所述焊嘴与所述加热管内壁之间的间隙,所述输送组件位于所述壳体的内部,所述输送组件用于使锡条相对于所述输送管移动,本实用新型设有控制组件,下压装置使焊嘴缩入加热管,锡液流出,抬起装置,弹簧推动球型阻件,推动焊

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220178369U

(45)授权公告日2023.12.15

(21)申请号202321617673.2

(22)申请日2023.06.26

(73)专利权人成都加多利科技有限公司

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