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本发明公开了一种抗交叉耦合的温度‑压力集成传感阵列及其制备和封装方法。所述的温度‑压力集成传感阵列由下至上包括柔性基底、敏感层衬底、压力敏感单元、温度敏感单元、电极引线、柔性顶盖；压力与温度的测量均采用电阻式在平面内实现高效集成，提高了传感器阵列的多参量获取能力；通过隔离空腔设计，提升柔性传感器阵列抗交叉耦合的能力，使得该传感器阵列具备更广泛的应用领域。本发明所述的传感器阵列的制备方法，制备精度高，加工一致性好，易于批量化生产。本发明所述的传感器阵列的封装方法，实现了柔性基底、敏感层衬底和柔性顶
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117232576A
(43)申请公布日2023.12.15
(21)申请号202311122279.6
(22)申请日2023.08.31
(71)申请人西安交通大学
地址710049
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