2023年通信电子计算机技能考试-半导体芯片制造工考考试历年高频核心考点选编附答案.docxVIP

（图片大小可任意调节）

2023年通信电子计算机技能考试-半导体芯片制造工考考试历年高频核心考点选编附答案

第一卷

一.参考题库(共20题)

1.在干法刻蚀的终点检测方法中，光学放射频谱分析法最常见，简述其工作原理和优缺点。

2.解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？

3.简述常规热氧化办法制备SiO2介质薄膜的动力学过程，并说明在什么情况下氧化过程由反应控制或扩散控制。

4.例举出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一个生产区域做简单描述。

5.什么是固相外延（SPE）及固相外延中存在的问题？

6.反应离子腐蚀是（）。

A、化学刻蚀机理

B、物理刻蚀机理

C、物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结