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半导体
行
业2023年12月17日
报
半导体行业2024年年度策略报告
告
创新加持，“芯”动提速
强于大市（维持）平安观点：
行业有望走出下行通道，创新加持迈入新一轮的成长周期：2023年以来，
行情走势图
行宏观经济趋缓、地缘政治博弈持续、产业链割裂严重等问题在延续，半导
体行业处于下行通道。但我们看到行业一些积极苗头开始显现，下游复苏，
业
创新加持，行业有望在2024年开始进入上行周期。半导体行业最为倚重
年的消费电子领域，AIGC有望开始走向边缘终端，AI手机、AIPC有望将
度消费者关注点拉回，加上行业本来的换机周期已到，销售均会向好；算力
策端得益于智能算力建设的大幅增长，AI服务器将延续高速增长。此外，汽
车智能化、电动化等趋势仍将延续，将为行业增长提供稳定支撑。
略
报证券分析师顺周期+创新引领，先进封装、数字芯片和材料潜力凸显：2024年，集成
告付强投资咨询资格编号电路、分立器件、光电子等多个赛道均将实现正增长，设计、封测和材料
S1060520070001市场需求均会回升。设计端，除了模拟电路预计相对较晚之外，其余板块
FUQIANG021@如存储、逻辑等，预计2023年4季度或者2024年1季度探底，此后将
徐碧云投资咨询资格编号
实现增长，此前在这一轮周期中受冲击最为严重的存储领域，将有望引领
S1060523070002
XUBIYUN372@成长；处理器、CIS等产品，也将因手机市场恢复进入健康发展通道；封
测和材料端，作为典型的顺周期领域，确定性较高。AIGC等技术创新，
对设计、封测和材料等环节都带来了巨大变革，Chiplet、HBM对先进封
装技术的应用，正在倒逼大陆产业链加大相关领域的投入，市场潜力在凸
显。
证投资建议：2024年，在创新和下游需求向好的加持下，行业将继续向好，
券维持对行业“强于大市”的评级。1）先进封装赛道，在AIGC等加持下，
研市场前景广阔且国产化亟待提速，建议关注积极布局该领域的龙头封测
究厂、设备和材料产业链，推荐甬矽电子，关注通富微电、光力科技和芯碁
报微装等；2）数字芯片中，存储芯片向上的确定性最高，国内NAND模组、
告DRAM封测产业链均将受益，推荐江波龙、兆易创新，关注德明利、
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