一种碳化硅半导体芯片加工用切割工装.pdfVIP

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  • 2023-12-20 发布于四川
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一种碳化硅半导体芯片加工用切割工装.pdf

本实用新型公开了一种碳化硅半导体芯片加工用切割工装,包括工作台,以及开设于工作台上端的限位槽,限位槽内部滑动设置至少四个用于碳化硅半导体芯片快速固定的夹紧块,限位槽内开设至少两条用于夹紧块移动的导向轨,且夹紧块分别设置在限位槽内部四角,夹紧块均通过弹簧与工作台内部连接;本实用新型夹紧块通过弹簧与工作台的内部进行连接,使工作人员通过按压的方式将夹紧块进行位置收缩,当夹紧块不受外力时通过弹簧的张力能够使得夹紧块通过导向轨向限位槽中心部位移动,从而能够对放置在限位槽内部的碳化硅半导体芯片进行快速的固定

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220198151U

(45)授权公告日2023.12.19

(21)申请号202321599296.4

(22)申请日2023.06.21

(73)专利权人苏州中瑞宏芯半

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