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2023-12-20 发布于四川
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一种半导体电源封壳的封装设备.pdf

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本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体电源封壳的封装设备，包括封装台和机械臂，封装台上堆叠有若干层光伏玻璃背板，机械臂的输出端安装有真空吸盘，封装台上安装有开口箱，开口箱包围堆叠的光伏玻璃背板，机械臂的输出端安装有安装板一，安装板一上安装有密封盖，开口箱与密封盖密封形成的腔体为封闭腔体，安装板一上安装有负压泵，负压泵的输出端位于密封盖的下方；本发明通过在多层堆叠的光伏玻璃背板外形成封闭腔体，然后通过调整封闭腔体内的气压大小，从而减小相邻两个光伏玻璃背板之间区域与外部的气压差，避免了光伏玻

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117253931A

(43)申请公布日2023.12.19

(21)申请号202311545521.0

(22)申请日2023.11.20

(71)申请人苏州中航天成电子科技有限公司

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