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2023-12-20 发布于四川
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本发明公开了一种半导体蚀刻清洗设备，其技术方案要点是：设备本体的内部底面固定设置有电机，电机上固定设置有第一伸缩杆空腔内滑动设置有第二伸缩杆，第二伸缩杆的上端与清洗平台固定连接；设备本体的内壁设置有隔板，设备本体内部的底端固定设置有升降杆，清洗平台的上端面固定设置有多个固定支架，固定支架的外端面与挡圈的内端面固定连接，清洗平台的上端转动设置有滑板，滑板的上端与挡圈的下端滑动连接；隔板的上端设置有纯水，纯水的上端面低于挡圈的上端面；滑板的外侧与伸缩水管固定连接，伸缩水管的左端穿过滑板的侧壁；本发明

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117253815A

(43)申请公布日2023.12.19

(21)申请号202210648934.0

(22)申请日2022.06.09

(71)申请人无锡天酬半导体设备有限公司

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