原创力文档- 5
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- 2023-12-20 发布于四川
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本实用新型公开了一种方便对FPC线路板的铆接孔进行加锡膏工装，工装包括底座板以及上盖板，FPC线路板放置在底座板的顶部，上盖板的后侧长度方向沿底座板转动设置；底座板的顶部设有将FPC线路板位置固定的限位柱；上盖板在铆接孔位置设有盛膏槽，盛膏槽的底部设有与铆接孔位置相对的膏体导料孔；锡膏放置在盛膏槽内，工人通过刮板将膏体刮入膏体导料孔内，膏体被顺着膏体导料孔被挤压至铆接孔内，采用本工装后，锡膏很方便的在刮板的挤压下通过膏体导料孔注入铆接孔内，注入效果好，注入效率高。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220210701U
(45)授权公告日2023.12.19
(21)申请号202321602558.8
(22)申请日2023.06.25
(73)专利权人江苏百泰精密模具制造有限公司
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