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本发明提供一种导热性膜状粘接剂，其能够在更温和的条件下充分进行固化反应，在用作芯片贴装膜的情况下，在所得到的半导体封装中能够有效地抑制空隙残留于粘接剂与配线基板之间，能够得到封装内部的热释放性优异的半导体封装。另外，提供一种使用了该导热性膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法。解决手段：一种导热性膜状粘接剂，其为含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、高分子成分(C)和无机填充材料(D)的导热性膜状粘接剂，其中，所述导热性膜状粘接剂在温度120℃、载荷20Kg的毛细管流变仪粘度为1Pa·s～100
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117255839A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202280032685.0(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限
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