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本发明涉及焊接仿真技术领域,公开了一种模拟激光焊接T型接头温度场的方法,该方法包括:创建T型接头的三维模型,T型接头包括母材和焊材;创建冷却边界条件,提取T型接头的热交换面,创建环境温度;且创建约束边界条件,建立母材的刚性约束;定义母材和焊材的材料属性参数、及激光焊接的焊接工艺参数;以三维模型以及定义的材料属性参数、焊接工艺参数为条件,并在冷却边界条件和约束边界条件下,进行激光焊接过程模拟,同时生成T型接头的温度求解文件,获取求解结果,求解结果包括焊接过程中T型接头的温度信息。该方法能够获取激光
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117252060A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202311242783.XG06F111/10(2020.01)
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