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2023-12-20 发布于四川
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本发明属于微电子封装技术领域，具体涉及一种热电集成散热模块。本发明的热电集成散热模块包括：功率器件，第一基板和第二基板；功率器件的衬底上设置有蚀微结构；第一基板上设置有进口、出口和两个散热口，两个散热口分别与蚀微结构连通；第二基板上设置有进液槽和出液槽，进液槽分别与进口和其中一个散热口连通，出液槽分别与其中另一个散热口和出口连通。本发明的热电集成散热模块中，设置散热口、进液槽和出液槽，冷却液通过进口进入进液槽内，再通过其中一个散热口通入蚀微结构对功率器件散热口，散热后再通过另一个散热口进入到出液

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113517242A

(43)申请公布日2021.10.19

(21)申请号202110234809.0

(22)申请日2021.03.03

(71)申请人中国科学院微电子研究所

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