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本发明公开了一种用于CMP设备抛光垫沟槽修整的方法，包括以下步骤：获取抛光垫上沟槽的延伸轨迹，并确定沟槽修整起始位置；调整加工头的位置，使其位于沟槽修整起始位置的正上方，并确定加工深度零点；加工头下降，根据加工零点移动到沟槽中预设的加工深度；控制加工头按照旋转抛光垫的沟槽延伸轨迹运动，以对抛光垫上的沟槽进行加深切割。本发明通过所设计的抛光垫沟槽修整装置，可以延长抛光垫的使用寿命，降低使用成本，填补技术上的空白；修整装置上安装摄像头或线激光器作为视觉反馈传感器，结合算法可以识别不同的抛光垫沟槽图案
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117245557A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202311293600.7
(22)申请日2023.10.08
(66)本国优先权数据
202222989909.7
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