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三维封装结构及其形成方法.pdfVIP

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  • 2023-12-20 发布于四川
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三维封装结构及其形成方法.pdf

    本发明涉及一种三维封装结构及其形成方法。所述三维封装结构包括：堆叠结构，包括沿第一方向依次堆叠的多个芯片；散热结构，包括贯穿所述堆叠结构内部的至少一个所述芯片的散热通道和位于所述堆叠结构上方的冷却盖板，所述散热通道内填充有冷却介质，所述冷却盖板用于冷凝汽化后的所述冷却介质。本发明改善了三维封装结构的散热效果。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117253865A

    (43)申请公布日2023.12.19

    (21)申请号202311344467.3

    (22)申请日2023.10.17

    (71)申请人星科金朋半导体（江阴）有限公司

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