1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种石英晶片切割设备.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.35万字
  • 约 16页
  • 2023-12-20 发布于四川
  • 举报

一种石英晶片切割设备.pdf

    本发明涉及石英晶片领域，具体是一种石英晶片切割设备，包括底座，底座上设有转送单元，转送单元用于圆周转送石英晶片，所述转送单元一侧设有上料单元，所述上料单元用于石英晶片的上料；所述转送单元的上方设有切割单元，所述切割单元用于切割石英晶片；所述转送单元另一侧设有下料单元，所述下料单元用于切割后石英晶片的下料；该石英晶片切割设备，相比激光设备切割，在成本方面可以降低，同时相比现有的机械切割设置，可以减少人工的参与，减少劳动，以及传送单元的设置，可实现多个石英晶片切割，效率有所提高。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117245799A

    (43)申请公布日2023.12.19

    (21)申请号202311348866.7

    (22)申请日2023.10.17

    (71)申请人湖南科鑫泰电子有限公司

    地址4

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >