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2023-12-20 发布于四川
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一种芯片封装加工用输料设备.pdf

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本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装加工用输料设备，包括输送机体，所述输送机体的顶部转动安装有螺纹杆，所述螺纹杆的一端连接有驱动其转动的第一电机，所述螺纹杆的外表面螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套的上端与输送机体滑动连接，所述螺纹套的底部安装有电动推杆，所述电动推杆的下端安装有第二电机；与现有技术相比，本发明通过在输送机体上设置柔性夹具、顶架和柔性夹板，可以为输料设备增加良好的芯片基板的夹取结构，可以完成对芯片基板的夹持，无需人工操作的麻烦，自动化程度高，并且不会对芯片基板的表面造成任何损

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117246762A

(43)申请公布日2023.12.19

(21)申请号202311462653.7

(22)申请日2023.11.06

(71)申请人深圳市比亚泰科技有限公司

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