GD32兆易创新最新MCU-2023Q4新品发布.pdf

GD在Q4季度发布的新品MCU中有一款是继GD32W515后第二款集成WIFI的MCU该款

MCU集成了WIFI6，BLE5.2和RISC-V

GD32VW553是近期发布的MCU，它是继W515后第二款带wifi的MCU

GD32VW553基于RISC-V5内核，集成了是wifi6和BLE5.2，主频最大支持160Mhz，GD32W515系列是集成wifi4

所以这款的市场定位就是智能家居和物联网、还有白电、消费类电子

这款MCU支持高温型号，支持到105度也适配在工业互联网的产品上，封装上支持QFN32\40两个小封装

样品目前只有QFN40封装的芯片4额型号,两款高温型号两款常规型号,样品已在12月开放申请，预计明年2月量产

开发板目前有全功能测试板和入门测试板,可以开放申请，样板例程和原理图已在官网支持下载

W515和VW553的简要对比：

GD在Q4季度发布的新品MCU种有多个车规系列MCU和一款面向工业的MCU

GD32E502系列和GD32A513系列

GD32E502是属于GD32A503的工规版本，属于向下设计，可针对更广的工业市场

GD32A513是属于GD32A503的升级版本，属于向上设计，改进后完全可和NXPFS32K144系列PinToPin

GD32A490是属于GD32F470的车规版本，属于向上设计，可满足在汽车产品上需要性能较高的产品需求

GD32A508是属于GD32E508的车规版本，属于向上设计，可满足在汽车产品上需要多路CAN-FD产品的需求

GD在Q4季度发布的新品MCU种有更低成本的入门MCU

GD32E235系列：对比E230系列更有成本上的优势，但是性能上比E230系列稍弱一些

GD32E235与GD32E230的差异点：

1.GD32E235系列的Flash最大支持到128KB，而GD32E230系列的Flash最大只支持到64KB

2.GD32E235系列的SRAM最大支持到16KB，而GD32E230系列的SRAM最大只支持到8KB

3.GD32E235系列产品Flash速率较慢，编写时间和擦除时间相较GD32E230有所延长

4.GD32E235系列产品MCU功耗水平相较GD32E230较高

5.GD32E235系列产品MCU省电模式唤醒时间/运行条件下启动时间相较GD32E230有延长

6.GD32E235系列产品ADC供电电压范围宽为1.8~3.6V，

GD32E230系列产品ADC供电电压范围宽为2.4~3.6V

GD32E235的推广策略是：

1、GD32E235提供更大存储容量型号，覆盖GD32E230内存满足不了的应用需求：

GD32E235最高支持128KBFlash,16KBSRAM，对比GD32E230系列，增加三个大容量型号：

GD32E235CBT6/KBT6/KBU6

2、GD32E235整体性能弱于GD32E230，但成本有优势，按需选型推广：

GD32E235系列的Flash最大支持到128KB，而GD32E230系列的Flash最大只支持到64KB

GD32E235系列的SRAM最大支持到16KB，而GD32E230系列的SRAM最大只支持到8KB

GD32E235系列产品Flash速率较慢，编写时间和擦除时间相较GD32E230有所延长

GD32E235系列产品MCU功耗水平相较GD32E230较高

GD32E235系列产品MCU省电模式唤醒时间/运行条件下启动时间相较GD32E230有延长

GD32E235系列产品ADC供电电压范围宽为1.8~3.6V，

GD32E230系列产品ADC供电电压范围宽为2.4~3.6V

3、配套文档支持

SDK文档、Datasheet、UserManual、Firmware及开发板资料等均已就绪

GDE235和GD32E230系列间的差异文档