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应用于晶圆处理的磁悬浮装置及半导体加工设备.pdfVIP

应用于晶圆处理的磁悬浮装置及半导体加工设备.pdf

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    本发明公开了一种应用于晶圆处理的磁悬浮装置及半导体加工设备，转子包括转子主体、自转子主体向定子延伸的第一环缘，定子包括永磁装置和第一悬浮控制组件，第一悬浮控制组件配置为向转子的第一环缘施加主动控制的悬浮力，永磁装置配置为向转子施加永磁偏置磁场，转子与定子之间具有腔壁，定子还包括至少一位置传感器，至少一位置传感器设置于定子内，且至少一位置传感器配置为透过腔壁并基于转子的第一环缘检测转子的至少一个自由度方向的位置信息。本发明无需在真空腔体上制作通孔及使用密封圈，解决了装配传感器后重新标定及安装错误等

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117254714A

    (43)申请公布日2023.12.19

    (21)申请号202311510027.0

    (22)申请日2023.11.14

    (71)申请人苏州苏磁智能科技有限公司

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