减少半导体器件中的接触电阻的工艺集成.pdfVIP

减少半导体器件中的接触电阻的工艺集成.pdf

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本文提供多种形成具有减少的源极/漏极接触电阻的纳米片场效应晶体管(FET)器件的方法。一些实施方式中,一种形成FET器件的法包括:蚀刻该纳米片FET器件的纳米片堆叠,而形成多个第一源极/漏极区域以及多个第二源极/漏极区域,该纳米片堆叠包括多个纳米片沟道层与多个牺牲纳米片层的交替层;经由选择性硅化工艺,在所述纳米片沟道层的端部处于该多个第一源极/漏极区域中沉积硅化物层,以控制在所述第一源极/漏极区域之间的所述纳米片沟道层的长度;以及执行金属填充工艺,而填充该多个第一源极/漏极区域,其中该金属填充物

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117256050A

(43)申请公布日2023.12.19

(21)申请号202280032510.X(74)专利代理机构北京律诚同业知识产权代理

(22)申请日2022.05.

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