GB_T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求.pdfVIP

ICS31.200

CCSL57GB

半导体器件集成电路第20部分：

膜集成电路和混合膜集成电路总规范

第一篇：内部目检要求

(IEC60748-20-1:1994,IDT)

2023-09-07发布

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

GB/T43035—2023/IEC60748-20-1:1994

目次

前言……………………I

引言…………………………Ⅱ

1范围…………………………1

1.1目的……………………1

1.2检查顺序………………1

1.3检查设备………………1

1.4检查环境………………1

1.5放大倍数………………1

1.6说明…………………………1

1.7替代检验方法…………………………1

2规范性引用文件…………………2

3术语和定义…………………2

4成膜基板-低放大倍数………………………3

4.1基板……………………3

4.2膜层……………………3

5组装-元器件在基板上的机械安装和电气连接……………5

5.1外贴元件………………5

5.2组装方法-低放大倍数检查………………5

6组装-基板在封装中的机械安装和电气连接-低放大倍数………………6

6.1通则……………………6

6.2焊接和有机黏接………………………6

7内部引线…………………………7

7.1通则……………………7

7.2金丝球焊键合和楔形键合……………7

7.3金丝球焊键合…………………………7

7.4无尾键合(月牙形)……………………7

7.5楔形键合………………7

7.6复合键合………………8

7.7梁式引线……………………8

7.8引线…………………………8

8封装…………………………8

9多余物……………………………8