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2023-12-23 发布于四川
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一种高可靠功率模块.pdf

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本发明公开了一种高可靠功率模块，涉及电力电子技术领域。该模块包括底板、固定在底板上的绝缘基板、设于绝缘基板上的功率芯片，以及用于封装绝缘基板的塑料外壳，其特征在于：功率芯片并联设有若干颗，用于提升模块整体功率，并且在每颗功率芯片上均固定有用于吸收功率芯片工作热量的温度缓冲块；通过在芯片上方设置温度缓冲装置，使得芯片结温波动能够得到有效抑制，保持芯片结温恒定，以延长芯片的使用寿命；同时通过调节不同并联功率芯片间温度缓冲块的厚度、面积、材料等方向，减少了不同并联芯片之间的温差，从而大大提升了功率模块

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117276214A

(43)申请公布日2023.12.22

(21)申请号202311284513.5

(22)申请日2023.09.28

(71)申请人扬州国扬电子有限公司

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