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2023-12-23 发布于四川
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一种新型LED灯珠芯片的加工上胶机构.pdf

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本实用新型公开了一种新型LED灯珠芯片的加工上胶机构，包括底座、灯珠板固定保护组件、抬高架、点胶位置调整组件和胶点输出组件，所述灯珠板固定保护组件包括底部传动夹持丝杆、减震垫、夹持架和夹持槽，所述点胶位置调整组件包括位置调整丝杆、伸缩桩和连接板，所述胶点输出组件包括连通管、点胶头、堵头、泵机和储胶桶。本实用新型属于LED灯加工技术领域，具体是一种新型LED灯珠芯片的加工上胶机构，有效解决了现有技术在点胶过程中LED灯珠板较为脆弱，上述现有技术不能有效减震，且一次只能点一个胶点，以方便工作效率较低

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220215526U

(45)授权公告日2023.12.22

(21)申请号202321739929.7

(22)申请日2023.07.05

(73)专利权人扬州新扬光科技有限公司

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