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本申请涉及一种晶圆运送系统。晶圆运送系统包括：晶圆处理装置，用于对待处理晶圆进行工艺处理；晶舟，用于承载晶圆；卸载装置，用于移出晶舟上经工艺处理后的晶圆；装载装置，与卸载装置在第一方向上并排设置，装载装置用于在卸载装置将工艺处理后的晶圆取出后，将待处理晶圆移入至空载的晶舟上。采用本申请所提供的晶圆运送系统能够提高生产效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117276159A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202311536448.0
(22)申请日2023.11.17
(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司
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