- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种氮化镓器件及其制造方法,该氮化镓器件包括:衬底;缓冲层,位于衬底上;沟槽层,位于缓冲层上;势垒层,位于沟槽层上,沟槽层与势垒层之间具有二维电子气;第一介质层,位于势垒层上;第一功率单元、第二功率单元,位于第一介质层内,第一功率单元和第二功率单元均与势垒层接触;隔离结构,隔离结构设置于第一功率单元与第二功率单元之间的第一介质层内,隔离结构用于耗尽第一功率单元与第二功率单元之间的二维电子气,以切断第一功率单元与第二功率单元之间的电子通道;其中,隔离结构包括P型氮化物层及栅极层,P型氮
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117276334A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202311326867.1
(22)申请日2023.10.12
(71)申请人杭州富芯半导体有限公司
地址3
文档评论(0)